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$SPCXB サムスン、新型メモリーチップでNvidiaの品質試験に合格

水曜日にHankyung.comが報じたところによると、サムスン電子は、Nvidiaおよび大手データセンター事業者による次世代の高帯域幅メモリー（HBM）チップの品質検証を完了した。

12層構造のHBM4E製品は、先月末にNvidiaと大手ハイパースケールデータセンター顧客が実施した認定試験に合格した。これらの試験は、製品が顧客の要求する基準を満たしているかを確認することを目的としている。

検証によって確認されるのは、製品が要求される品質基準に合格したことのみであり、各顧客向けの供給量や契約規模、量産出荷の開始時期については、まだ決まっていない。

高帯域幅メモリーは、AIプロセッサーやデータセンターの用途に使われる。HBM4Eは、サムスンの製品群におけるこの技術の最新世代にあたる。
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