AMDの取締役会長兼CEO、リサ・スー氏は、人工知能（AI）向けハードウェアの需要に応えるため、2027年にチップの供給をさらに増やす計画だと述べた。新浪財経によると、スー氏は、AMDは2026年に入ってすでに供給を増やすことができており、依然として供給の拡大が必要なものの、2027年には大幅に増やすと述べた。

スー氏は、Acer、Asus、Foxconn、Quantaと面会し、同日後ほど新竹を訪れてTSMCや他のサプライヤーと会う予定だと述べた。今回の訪問の主な目的は、サプライチェーンのパートナー各社がCPU、GPU、その他のAIコンピューティング製品の生産能力を拡大できるようにすることだという。

スー氏はまた、コンピューティング機器の需要が引き続き拡大しているとして、AMDが5月に発表した100億ドルの投資計画を上回る規模で、サプライチェーンへの投資を拡大していると述べた。新たな投資額は明らかにしなかった。

同氏によると、需要の伸びを受け、AMDとそのパートナーはサプライチェーンの生産能力を需要に合わせて拡大できるよう、計画期間を従来の1～2年先から3～5年先へと延ばした。また、需要に対応するには、より多くの先端ウェハー生産能力が必要になると述べた。

AMDとTSMCがテキサス州への投資の可能性について協議したかと問われたスー氏は、直接回答しなかった。同氏は、TSMCのアリゾナ工場はAMDにとって順調に稼働していると述べ、TSMCが現在、テキサス州への投資の可能性を検討していると明らかにした。

スー氏は、市場全体でメモリチップの供給が依然として逼迫していると述べた。AMDは、AIサーバーで使われる広帯域メモリや、CPUやパソコンで使われる従来型メモリチップなど、メモリ需要についてサプライヤーや顧客と連携しているという。

スー氏はまた、この日の後半にメモリチップメーカーとの会合のため韓国へ向かう予定だと述べた。韓国にはサムスン電子とSKハイニックスの本社がある。

同氏は、Helios AIプラットフォームが予定どおり第3四半期に出荷を開始し、今後数四半期にわたって出荷が増加し続ける見込みだと確認した。AMDのデータセンター部門の売上高は第2四半期に67億ドルに達し、前年同期比107％増となった。主にEPYCプロセッサーとInstinct GPUの販売増が成長をけん引した。

AIブームを背景に株価が上昇し、AMDの時価総額は最近、1兆ドルを超えた。