リサ・スーは今日、台湾で今後1年や2年ではなく、5年分のサプライチェーン能力を確保しようとしている。

2026年5月に発表された台湾への100億ドルの投資は、今や上限ではなく最低ラインだ。AIとサーバーの需要は、$AMDが出荷できる量を上回り続けている。同社は2026年に供給能力を大幅に拡大し、2027年には本格的な増強を見込んでいる。市場は依然として逼迫している。

スーは今日の午後、新竹でTSMCと会い、2nmと先端パッケージングの生産能力を確保する。AMDは自社工場を建設するわけではない。先端ファウンドリー、後工程、基板の各パートナーに生産を委託するモデルを維持し、より長期の生産能力確保契約で結びつける。

TSMCの2nmプロセスを採用するVeniceは、すでに大手クラウド事業者や企業に広く採用されている。初のラックスケールAIシステムであるHeliosは、計画どおり第3四半期に出荷を開始し、今後数四半期にわたって出荷を拡大する。

AMDはメモリメーカーとHBMや標準メモリの割り当ても進め、パッケージングの代替手段も検討している。アリゾナは順調に稼働しているが、それでもスーは台湾がサプライチェーンの中核であり、AMDの中核でもあると述べた。

午前中の訪問先は、Foxconn、Acer、Asus、Quantaだった。午後の訪問先が、2027年を左右する。