UBSのサプライチェーン調査は、以前から出回っている「v8以降、BroadcomはGoogle TPUを失う」という見方に強く異を唱えています。

Timothy Arcuriの調査レポートは、最近の経営陣との面談と業界関係者への聞き取りに基づき、Broadcomはv8i以降も深く関与し続けるとしています。経営陣はTPUをめぐる懸念を「見当違い」と呼び、v8iの立ち上がり後も、次の2世代にわたって関与が堅調に続くと述べています。

調査で分かったことは以下のとおりです。

• Googleは従来のv9「Pumafish」計画を、より大型の3nmマルチチップ設計に置き換えています。この製品は2027年後半の立ち上がりを経て、2028年の出荷量の大半を占めると見込まれています。

• UBSは続いて、2nmのv10が2028年後半に出荷され、2029年にはTPU出荷量の大半を占めると見ています。最大16個のダイを搭載し、Broadcomの3.5Dパッケージングと448G SerDesを採用するとのことです。

これは、v8以降はMediaTekなど別のパートナーがソケットを引き継ぐという最近の噂とは正反対です。

ただし、これは調査レポートに基づく情報であり、GoogleやBroadcomが確認した発表ではありません。最終的なシェアや出荷量が確定したわけでもありません。それでも、v9がより大型の3nmマルチチップ製品になるのであれば、MediaTekの役割はI/Oダイに限られるのか、それとも計画から完全に外れるのでしょうか？

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