次のチップの値上げは「メモリ」ではなく、その隣にある安価な部品の値上げだ――。

『経済日報』は、ファウンドリ（製造工場）やパッケージ企業が、より高い見積もりを検討していることを報じた。パワーチップ、ディスプレイドライバ、小型コントローラが、今年後半から来年初めにかけて第2波として並ぶ。話としては5%から2桁台までとされる。2027年の値上げを公に確認した設計ハウスはない。

$TSMの価格は1月から上がる見込みだ。成熟プロセスでは3%から10%。ウエハーコストがチップ代の最も大きい割合を占めるため、ファウンドリの移行が即座に効く。パッケージも上乗せされる。

匿名のファウンドリの1社は、市場に対して「来年の見積もりは20%超もあり得る」と伝えた。あまりに大きいため、ウォール街は少なくとも2段階の上げを想定しており、買い手が離れていかないような計算になる。他の2社のファウンドリも、体感的な金額分の上げが見込まれる。先行して動く誰かが出れば続く可能性のある名前は、Novatek、Sitronix、FocalTech、AAT、GMT、Silergy、Holtekだ。

$TSMは価格についてコメントせず、単発の偶然ではなく戦略で見積もりを決めるとしている。UMC、Vanguard、PSMCもコメントを控えた。

設計ハウスは板挟みだ。ファウンドリのコストは上がる。末端の買い手は次のラウンドを拒否するかもしれない。あるコントローラ企業は、大口顧客の長期発注分ですでに来年の価格は決まっており、新しい値上げの波には入らないと言った。彼らが重視しているのは、部品を時間どおりに確保することだ。

値上げの噂は、新しい請求書ではない。

成熟ウエハーが1月に3%から10%上がり、あるファウンドリが20%を求めた場合、小さなチップのハウスはそれをそのまま転嫁するのか――それとも、携帯電話やPCの買い手が第2波を止めるのか？