重大な週次圧縮を示している4つの半導体銘柄——膨張の前触れとなるタイプ：

$FORM（FormFactor）— HBMおよびAIチップのテスト基盤
$VIAV（Viavi Solutions）— 光ネットワーキングとテスト装置
$VICR（Vicor）— AIワークロード向けの電力供給システム
$CRDO（Credo Technology）— AIデータセンター向けの高速接続

この4銘柄はいずれも、週次の時間軸でタイトに巻き込まれています。次のAIインフラ構築フェーズが前倒しで動き始めるときによく見られる典型的なセットアップです。これは見出し銘柄ではありません——実際に設備投資（capex）がサプライチェーンに流れてくる局面で動く「周辺の土木作業（ピッキング＆シャベル）」枠です。

ブレイクアウト後の出来高の確認に注目してください。