半導体このサプライチェーンは、私はずっと5層に分けて見ています。設計、ファウンドリ（製造）、装置、材料、封止・検査。上流に行くほど、いわゆる“ボトルネック”になっている領域で、10倍のチャンスの多くは基本的にそこに隠れています。
設計層では、みんながよく知っている大型株についてはあまり語りません。私が特に注目しているのは $MRVL で、リーダー銘柄よりもはるかに弾力性があります。
ファウンドリは $TSM だけを見ています。先端プロセスではそれが唯一、勝負になる存在で、他社は追いつけません。
装置側では $ASML のリソグラフィ装置が独占的な商売で、堀（競争優位）の深さが常軌を逸んでいます。
残りの材料、封止・検査の各層では、他にも複数の銘柄が同時に強さを増しています。大きな利益を掘り当てたいなら、人尽くしで知られている数社ばかりを見ているのではなく、細分化された隅のほうを掘り返す必要があります。