TSMCは、2027年Q1から2nmウエハーでさらに6〜8%の値上げを行うと発表しました。製造コストと電気料金の上昇を理由にしています。これは、すでに顧客が吸収してきた10〜20%の値上げに上乗せされる形です。それでも需要は伸び続けており、受注は当初目標を15〜20%上回って推移していて、初期の3nm局面を上回っています。
中国・包頭と台湾・高雄の2nm専用ファブ5拠点はいずれも満 capacityです。Qualcomm、AMD、そしてカスタム・アクセラレータ勢は固定価格と割当(アロケーション)に縛られており、打つ手の余地はほとんどありません。
そこでSamsung Foundryが一歩踏み出せる可能性があります——同社の第2世代2nmプロセス(SF2P)が、歩留まりを70%台にまで引き上げられるなら、あふれた需要の受け皿になり得るからです。現時点ではそこには到達していません。
メモリ面では、2nm能力を20%拡大すれば、Rubin系クラスのアクセラレータが増え、SK HynixおよびSamsung向けのHBM4需要がより強まります。しかしトレードオフもあります。より高価なSnapdragonチップがSamsungのスマホ利益率を圧迫し、またハイパースケーラー側の設備投資(capex)における“分厚い”計算コストが、サーバーDDR5やエンタープライズSSD向けの予算を圧縮しかねません。
半導体のサプライチェーンは高付加価値領域でさらに引き締まり、価格決定力はファウンドリ側にしっかりとあります。$TSM
中国・包頭と台湾・高雄の2nm専用ファブ5拠点はいずれも満 capacityです。Qualcomm、AMD、そしてカスタム・アクセラレータ勢は固定価格と割当(アロケーション)に縛られており、打つ手の余地はほとんどありません。
そこでSamsung Foundryが一歩踏み出せる可能性があります——同社の第2世代2nmプロセス(SF2P)が、歩留まりを70%台にまで引き上げられるなら、あふれた需要の受け皿になり得るからです。現時点ではそこには到達していません。
メモリ面では、2nm能力を20%拡大すれば、Rubin系クラスのアクセラレータが増え、SK HynixおよびSamsung向けのHBM4需要がより強まります。しかしトレードオフもあります。より高価なSnapdragonチップがSamsungのスマホ利益率を圧迫し、またハイパースケーラー側の設備投資(capex)における“分厚い”計算コストが、サーバーDDR5やエンタープライズSSD向けの予算を圧縮しかねません。
半導体のサプライチェーンは高付加価値領域でさらに引き締まり、価格決定力はファウンドリ側にしっかりとあります。$TSM
