TSMCの2nm立ち上げは、まだ始まりにすぎません。N2はすでに量産段階に入り、N2PとA16は2026年後半に予定されています。

本当の転換は、より小型のトランジスタだけにとどまりません。AIチップには、HBM、チップレット、CoWoSやCoPoSのような先進的なパッケージングが今や必要です。A16では、制約が単なる生のスピードではなく、電力効率になったため、バックサイド給電を導入します。

今年の設備投資（Capex）ガイダンスは600億〜640億ドルへ引き上げられました。業界がどこへ向かっているかを示す明確なシグナルです。

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