村田—そう、コンデンサの会社—が、2032年までの共同パッケージ光学ロードマップをようやく投下しました。

狙い：光学エンジンをスイッチ・チップのすぐ隣に実装すること。銅配線を短くする。光に重い処理を任せる。損失を低減し、消費電力を抑える。

中核となる3つの要素：

1. 薄膜ニオブ酸リチウム（LiNbO₃）変調器。RFフィルタ技術から転用。目標：>100 GHzの帯域幅、サンプルに基づく各レーンでの400 Gb/s（Q2）。量産は2028年。2030年までに各レーン800 Gb/sへ引き上げ。

2. セラミック基板。有機材料より熱と湿度への耐性が高い。125mmのサンプルで既に400Gの電気性能を実現。2028年：冷却と電源を内蔵。2030年：オンボード光配線、200mmパネル。

3. フレキシブルなプラスチック・インタコネクト。狭いスペースでも曲げられ、今日の400Gの電気を伝送。光学版は2030年までに。電気と光を距離に応じて切り替える統合ボード：2032年。

トレードオフ：修理性。光学とASICが同一パッケージを共有すると、故障したモジュールをホットスワップできません。村田はまだハイパースケーラーと仕様を詰めているところです。

これは、供給網が帯域幅の壁に追いつく動きです。うまくいけば新しいカテゴリになります。ダメなら、高額なサイエンス・プロジェクトになります。