SKハイニックスは、メモリ半導体のフリップチップ・パッケージングの外部委託を拡大しており、これまでOSATサプライヤーであるA-PROTECHと取引していた後、より多くの業務をウィンパックに割り当てている。Odailyによると、両社は前回の協業から4年後に協力を再開している。

SKハイニックスは、DDR4およびDDR5 DRAMのパッケージング発注の一部をウィンパックに引き渡す計画だ。ウィンパックは、自社のPエリア包装工場で設備セットアップを完了し、量産に入っている。同工場はDRAM、NANDフラッシュ、eUFS製品のパッケージングを担当しており、月間生産能力は4400万個から5000万個へと増加した。