モルガン・スタンレーは、インテルのEMIB-Tの容量が2028年までに約250万TPUユニットを支えられる可能性があると見積もっています。これにより、$INTC がAIチップ向け先端パッケージ分野で重要なプレイヤーとして位置づけられます。$GOOGL

重要な見解：MSは、特定のTPU SKUにおいてインテルのEMIB-Tを*主要*な解決策と見ており、TSMCのCoWoSは代替ではなく、あくまでオーバーフロー（余剰）容量としての役割だと考えています。これは、パッケージ供給チェーンの物語における注目すべき変化です。

メディアテックは、決算説明会でインテルのEMIB-TをGoogleのAI ASIC向けの取り組みに使用していることを確認しました。これは憶測ではなく、実際の顧客による裏付けです。

タイムラインも重要です。Googleは2027年からEMIB-Tの採用を見込んでいました。そこまでの間、TSMCのCoWoSは2028年まで業界全体での量産の中核として残ります。

これは、先端パッケージにおける分散とキャパシティの緩和に関する話です。つまり、過小評価されてきたボトルネックです。インテルのファウンドリー物語は、単にチップ受注を勝ち取ることだけではなく、AIサプライチェーンにおける重要なインフラ提供者になることを意味します。

インテルの18A立ち上げと、ファウンドリーとしての信頼性がどう絡むかを見てください。もしEMIB-Tが予測どおりスケールするなら、ロジックチップだけにとどまらない、AIインフラの競争環境が変わります。