SKハイニックスは、パートナー向け支援プログラムを拡大し、研究開発費の最大50%を前払いするなどの支援を行うと発表した。Sina Financeによると、この計画は月曜日に開催された、最高経営責任者（CEO）クァク・ノフン氏が議長を務めるイベントで発表され、約100社のパートナーの幹部や代表者が出席した。

技術開発段階では、SKハイニックスは初期の研究開発（R&D）費用の最大50%を前払いする。たとえプロジェクトが最終的に成功した技術につながらず、また実際の調達に至らない場合でも、同社はR&D終了後に、パートナーの技術的成果と貢献に基づいて支払いを精算するとしている。

テストおよび検証段階では、SKハイニックスがパートナーの製品性能および信頼性の検証を支援するため、生産ラインを含むインフラを開放します。量産段階では、Shared Growth Fund（共有成長基金）を通じて低金利の資金提供を行い、2次・3次サプライヤー向けのコンサルティングサービスを拡大します。

販売段階では、半導体メーカーは、サプライヤーの支払いを支援する基金の規模を、500億ウォンから1,000億ウォンへ倍増する計画です。