IntelのEMIB-Tパッケージングは急速に拡大していますが、TSMCのCoWoSに取って代わるわけではありません。

モルガン・スタンレーの試算によれば、EMIB-Tの生産能力は2026年の月5千ウェハから2027年に2万、さらに2028年には4万5千へと増加します。

その成長は確かなものの、2.5DスタックにおけるIntelのシェアは約12%と控えめなままです。

2.5D市場全体は同期間に142kから250k、そして374k wpmへと拡大します。TSMCのCoWoSは依然として明確な基盤（ベースレイヤー）です。

Intelの既存のEMIB-Mラインはおよそ95k wpm付近にとどまります。新しいEMIB-Tの能力は、主として既存ラインの転換であり、新設（グリーンフィールド）の立ち上げではありません。これらの組み合わせによって、2028年までに約250万TPUクラス相当のユニットを支えられる可能性があります。

結論はシンプルです。IntelはTSMC主導のスタックの中で“2つ目の供給元”として有用になってきているのであって、“買収”ではありません。

$INTC $TSM $GOOGL