TSMCは嘉義に先進パッケージング工場をさらに5拠点建設しています。これにより、同サイトは合計10のファブとなり、どこよりも大規模なパッケージング・キャンパスになります。

台湾の国家科学技術評議会が、いわゆる第IIIフェーズの拡張に見える内容について、1か月間のパブリックコメントを最近掲載しました。新たな区画は台湾糖業の土地で、台防（Taibao）にある約199ヘクタールで、既存の公園のすぐ隣に位置しています。

すでにあるもの：第IフェーズではP1が量産中で、P2は設備を導入中です。第IIフェーズはP3〜P5で構成され、P3は建設中、3つはいずれも2031年を目標としています。第IIIフェーズにさらに5基を追加すると、同一の場所にパッケージング・ファブが10拠点集まることになります。

背景にあるのは、$NVDA、$AMD、$AAPLからのCoWoS需要です。現在の拡張が進んでいても、なお複数年にわたる供給不足のギャップがあります。第IIIフェーズはまた、AIチップ、異種集積、シリコンフォトニクス、高速ネットワーキング向けにも仕様が検討されており、これらはパッケージングのラインのすぐ隣に配置されます。

これは、先進パッケージングがボトルネックであり、論理（ロジック）能力ではないことを裏付けるサプライチェーン上の確証です。TSMCは現在、CoWoSをプラットフォーム型の事業として扱っています。