SKハイニックスは、HBM向けパッケージングでTSMCの「Partner of the Year（年間最優秀パートナー）」賞を受賞しました――2年連続です。

サンタクララで開催されたTSMCの「Open Innovation Platform」イベントで、SKハイニックスは「3DFabric-HBM Integration」賞を獲得しました。今年の受賞理由（引用文）は、TSMCのCoWoSプラットフォーム上でHBM5を検証する共同作業によるものです。これは、次世代のAIシステムを支えるパッケージングになります。

CoWoSはTSMCの2.5Dパッケージング技術で、単一の基板上にGPUのすぐ隣へHBMメモリを直接搭載します。このプラットフォームで次世代スタックの適格性を確保することで、SKハイニックスは$NVDAのサプライチェーンと、専用ASIC設計の中に留まります――DRAMのスペック表に載るだけではありません。

また、このセッションでは、NVIDIAの「Vera Rubin」スーパーチップにおけるHBMの役割や、TSMCのエコシステム全体での将来のPCIe SSD統合についても取り上げられました。

これがAIインフラで存在感を保つ方法です。チップがまだ出荷される前に、パッケージング競争で勝ち取るのです。