Jin10によると、UBSのアナリストは、ASMLの今後数年の半導体製造装置の生産能力に関する見通しには、より高い水準へ見直す余地がまだあると述べた。ASMLは7月に、深紫外（DUV）および極端紫外（EUV）リソグラフィー装置の生産量を2027年に30%引き上げ、さらに2028年にも30%引き上げる計画だと発表している。アナリストは、AI向けチップに対する強い需要を見込んで、ASMLがこれらの能力成長目標を30%超まで引き上げる可能性があると指摘している。また、同社が2027年の売上高について、前年同期比で30%超の成長をガイダンスする可能性もあると見ている。