ASMLの最高経営責任者（CEO）であるクリストフ・フーケ氏は、極端紫外線（EUV）リソグラフィーシステムを再現することには大きな障壁があると述べた。Sina Financeによると、同氏は、そのような装置を製造できるようになることと、実際にそれを実行できる能力を持つことの間には大きな隔たりがあるという。

フーケ氏は、EUVリソグラフィー画像の製造は出発点にすぎず、数十億個規模のチップを大量生産するには、高速性、低コスト、ナノメートル級の精度、そして高い稼働率と信頼性が必要だと述べた。また、単一のEUVマシンの重量は約180トンで、ツァイス（Zeiss）を含む数百の主要サプライヤーに依存しており、製造には4億ドル超の費用がかかる。組み立てとキャリブレーションには数カ月を要するとした。

また、AIブームによってASMLの装置需要が大きく増えたとも述べた。マイクロソフト、メタ、アマゾン、グーグルはAI関連インフラに対して6000億ドル超を投資する計画であり、TSMC、サムスン、インテルにおける先端チップの製造は、ASMLのEUVツールに全面的に依存している。

フォケは、大量のベンチャーキャピタルがリソグラフィーのスタートアップに流れ込んでいても、資金だけでは物理的・サプライチェーン上・エンジニアリング上の障壁を乗り越えることはできないと述べた。加えて、ASMLは自信過剰になってはならず、年々革新を続けなければならないとも付け加えた。

ASMLの成功は、顧客やサプライヤーを含むエコシステム全体での深い協力によるものだと同氏は述べた。さらにフォケも、同社は世界の半導体製造における重要なハブとなっており、複雑なAIチップに使われる最先端のEUV（極端紫外）分野で完全な独占を持っていると語った。