Jin10によれば、日経は、TSMCが出資するVISが、シンガポールでの初の先端半導体製造プラントについて月曜日に開所式を行い、すでに第2プラントの計画も進めていると報じた。AIインフラの好況を追い風に、新工場は生産を開始した直後に満床となった。VSMCと呼ばれる同工場は、VISと欧州の半導体メーカーNXPの合弁事業だ。6月に試験生産を開始し、建設開始から試験稼働までわずか18か月で完了した。これは、チップ工場の建設に通常2年以上かかるのに比べて大幅に速い。VISは、最初のチップの歩留まりが少なくとも99%だったと述べた。同工場は2027年初めに量産を開始する予定。さらに、TSMCは先端チップ向けのパッケージング用インターポーザ（中継基板）を生産するのにも役立ち、Nvidia、Google、Broadcomを含む主要なAIチップメーカーに供給する。TSMCはVISの最大株主で、約19%の持ち分を持つ。