$GOOGLは、$NVDAと並行して第2のAI計算（コンピュート）トラックを静かに構築しており、台湾のサプライチェーンでは大幅な増産ラッシュが懸念されている。

業界の調査では、TPUのウェハー投入（スタート）が2027年に今年比で倍増すると指摘されている。そのカギは、$TSMのCoWoS（先端パッケージ）能力の増強に加え、$INTCのパッケージングが稼働に入ること。2028年には追加ラインが立ち上がり、さらにもう一段の前進が見込まれる。TPUのサーバーキャビネット出荷も、2028年まで同様の軌道をたどる見通しだ。

Googleは$NVDAのGPUラックを見捨てているわけではない。デュアル（2系統）のインフラを運用しているのだ。TPUの増強（ビルドアウト）は、台湾のOEMが特に注目している領域である。

Foxconnはコンピュートトレイとホストサーバーを担当する。InventecやCompalもリストに入っている。MediaTekは設計側に位置する。$TSMがシリコンと先端パッケージングの土台を支える。

これは、見出しにはあまり出てこないが、AIインフラへの投資額や、次の波となる非NVIDIAの恩恵を受ける企業を追っている人にとって重要な、複数年にわたる能力計画の一例だ。