インテルの最初の18Aチップが、実験室で解剖されました。

SemiAnalysis STEELが、顧客向けに出荷される最初の商用18Aノード製品である「Panther Lake」の完全なティアダウンを公開しました。

これは、インテル初のゲート・オール・アラウンド（GAA）トランジスタ・アーキテクチャであり、クライアント向けチップでの初のバックサイド電力供給でもあります。これらはいずれも、競合がより早い段階で導入してきた基盤となる製造プロセスの転換ですが、今回はインテルが実行面で追いつこうとしている状況です。

本当の疑問は、18Aが密度・電力効率・歩留まりをスケールで本当に実現できるのかという点です。ティアダウンは技術が機能することを示しています。あとは、これまでのノードで問題になった遅延なしに、$INTCが出荷量を増やせるかどうかです。

Panther Lakeがクリーンに出荷され、仕様どおりの性能を発揮すれば、インテルのファウンドリ構想をめぐる物語が変わります。つまずけば、そのギャップはさらに広がります。