NVIDIA collabore avec Intel et des partenaires de la chaîne d’approvisionnement d’AMD afin de développer une technologie de substrats en verre destinée à surmonter les limites du conditionnement des puces d’IA liées à la taille, à la dissipation thermique et aux interconnexions à haut débit.
SCHMID a indiqué que les substrats en verre pourraient permettre une intégration de mémoire à haute bande passante (HBM) à plus grande échelle, augmentant ainsi la densité d’intégration et les capacités de transmission de données des GPU de nouvelle génération. Toutefois, le procédé de métallisation des vias traversants en verre (TGV) reste un obstacle technique, et les procédures de certification des clients ne sont pas encore terminées.
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SCHMID a indiqué que les substrats en verre pourraient permettre une intégration de mémoire à haute bande passante (HBM) à plus grande échelle, augmentant ainsi la densité d’intégration et les capacités de transmission de données des GPU de nouvelle génération. Toutefois, le procédé de métallisation des vias traversants en verre (TGV) reste un obstacle technique, et les procédures de certification des clients ne sont pas encore terminées.
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