AIサーバーは静かにMLCCの物語へと変わりつつあります——GPUやHBMだけではありません。

サムスン電機は、グローバルの電源および部品企業との間で、総額7000億ウォン規模の長期MLCC（積層セラミックコンデンサ）契約を最終調整しています。これが成立すれば、直近4カ月間に締結されたAIサーバー向けMLCC契約の総額は4兆ウォンを超える見通しです。

同社は今月、過去最大となるMLCC契約となる「1兆700億ウォン」のAIサーバー向けMLCC契約をすでに取り付けています——期間は2025年1月から2027年12月まで。現在、約10社のグローバル顧客が長期契約の対象に入っており、さらに追加が進行中です。

需要のシフトは現実のものです。$AMDのMI450プラットフォームは、アルミニウムおよびタンタルのキャップをMLCCへ切り替え、47μF品の搭載数を1,440個/枚から10,544個/枚へと引き上げました——632%の増加です。

$NVDAのベラ・ルービン・アーキテクチャは、100μFのMLCCを320個/枚から500個へスケールしています。Google TPU v8、AWS Trainium 4、Meta MTIA 400/450もすべて、同じ高キャパシタンス戦略に従っています。

ムラタはAIサーバー向けの量産を立ち上げ、2027年に向けてIzumoを拡張しています。太陽誘電と京セラも並行して動いています。サムスン電機は3月に高キャパ出力を増強し、データセンター向けMLCCおよびパッケージ基板のために、2040年までに釜山キャンパスへ約15兆ウォンを投資する計画です。

AIインフラの増強は、想像されている以上に深いところまで及んでいます。