TSMCのウェハ受託価格が再び引き上げとの報道。DIGITIMESがサプライチェーン関係者の話として伝えたところによると、TSMCは2027年1月から、プロセスや製品ごとにウェハのダイ（出片）価格を調整し、全体の上昇幅は約3%〜6%。このうち2nm、3nmなどの先進プロセスの上昇幅が高くなり、成熟プロセスおよび特殊プロセスは製品、設備稼働率、顧客の状況に応じて個別に交渉する方針です。

2nm、3nmの需要が強く、一部の生産能力の受注は2030年まで確認できている

サプライチェーン関係者によると、現時点ではTSMCの2nm、3nmなどの先進プロセスが引き続き供給不足で、CoWoSなどの先進パッケージングの生産能力も依然として逼迫した状態です。一部の受注の見通しは、2030年まで延びているものさえあります。供給がタイトな状況では、高度なチップの顧客にとって、短期的な価格変動よりも生産能力を確保することの重要性が依然として高いとされています。

TSMCの今回の価格調整は、すべてのプロセスを同時に一律で調整するものではなく、製品や市場の需給状況によって区分されます。対照的に、成熟プロセスおよび特殊プロセスの価格は個別の交渉方式が採用され、実際の上げ幅は製品需要、設備稼働率、顧客条件によって決まります。

実際に、市場では今年7月、TSMCが2027年以降ウェハ受託（ファウンドリ）の価格を引き上げる計画だと伝えられていました。当時の市場情報では、一部プロセスの最大上昇幅が10%に達する可能性があるとされていました。今回、サプライチェーンから伝わった全体での3%〜6%の値上げ幅は、先の市場でのうわさよりも具体的です。

同業他社が相次いで価格を調整し、値上げの効果が半導体のサプライチェーンへ波及する

TSMCの値上げ調整に加え、聯電、力積電、世界先進などのウェハ受託メーカーも、値上げ戦略について相次いで伝えられるか、あるいは公表しており、市場では関連価格の調整が2027年まで続くとの見方があります。たとえば世界先進では、サプライチェーン情報として、8インチウェハ受託の需要が足元で回復しており、稼働率はすでに90%を超え、受注の見通しは約3〜5か月だとされています。

ウェハ受託価格が引き上げられた後、パッケージング・テスト工場やIC設計業者もコスト増に直面する可能性がありますが、コストを下流の顧客へ転嫁できるか、また実際の値上げ幅がどの程度になるかは、各製品市場の競争度合いと需給状況に左右されます。

さらに、TSMCは近年もグローバルな製造体制の拡大を継続しており、高額な設備投資や海外での工場建設コストも、ウェハ製造側のコスト圧力を高めています。もし2027年のウェハ受託価格が広く引き上げられるなら、その後、パッケージング・テスト、基板（載板）、材料などの半導体サプライチェーンにも、さらに影響が及ぶ可能性があります。

サプライチェーンの交渉力が改善し、AIが値上げの重要な支えに

市場需要の観点から見ると、今回のウェハ受託価格調整の核心は依然として需給構造の変化です。1つは、2nm、3nm、CoWoSなどのAIの重要な生産能力が引き続き逼迫していること。もう1つは、AIサーバーが電源、ネットワーク、光通信関連のチップに対する需要も徐々に押し上げ、成熟プロセスの稼働率も高めていることです。

AI需要が引き続き拡大する中、ウェハ受託工場が直面するのはハイエンドGPUやASICの受注だけではありません。AIサーバー全体の部品にまで及ぶ幅広い需要です。先進プロセスから成熟プロセスへと広がる需要構造は、ウェハ受託工場が2027年に価格を維持し、収益を改善するための重要な支えになる可能性があります。

出典