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AIデータセンター向け新たな2nm光技術を披露
Marvellは、AIネットワークが1.6Tから3.2Tの接続へ進む中、ECOC 2026で画期的な2nm光インターコネクト技術を複数初めて披露するとしています。
デモ内容は以下を含みます：
• 2nm 400G/レーンの光PAM4
• 2nm 800G ZR/ZR+（統合MACsec付き）
• 2nm 1.6T ZRおよびコヒーレントライトOバンド
• 200G/レーンのシリコンフォトニクスを用いた102.4Tのパッケージド光学（CPO）プラットフォーム
焦点は、ハイパースケーラーがGPU、CPU、アクセラレータ、メモリの大規模クラスターをますます接続するのに伴い、帯域密度の向上と、1ビットあたりの消費電力の低減にあります。
Marvellは、同社のCPOプラットフォームが、銅配線が大規模AIファブリックにおいて実用的な距離と電力の限界に近づくにつれ、光学をAIアクセラレータおよびスイッチ用シリコンに直接統合するとしています。