SamsungとSK Hynixは2025年にHBM生産を2倍にするべく競争しているが、それでも業界の共通認識では2027年に供給不足が起きると見込まれている。

両社は、画期（起工）からウェハー出荷まで2〜3年かかる新工場の立ち上がりを前倒しするため、能力増強を前倒ししている。ハイパースケーラーはすでに2027年の供給を確保している。

Samsungは来年、HBM4/HBM4Eの生産量を2倍にし、月間のウェハー投入（ウェハースタート）を約180kから250kへ引き上げる。HBM4クラスのミックスは出荷の40%から80%へ拡大する。ガラス基板の能力は月20kから50kウェハーへ3倍になる。4nmファウンドリー能力（約15kウェハー/月）の約半分をHBM4のベースダイ向けに確保している。平澤P5の前倒しもあり得る。Q2のHBMシェアは33%に到達し、四半期前比で12ポイント上昇した。

$SKHYは青州M15Xを月10kから80kのウェハースタートへ増強し、最初の永仁（Yongin）工場を2027年開始へ向けて前倒ししている。2027年の量産規模と価格交渉はハイパースケーラーとの間でなお未確定だが、昨年の取引は10月まで成立しなかった。

SamsungはQ1に、HBMの需給が過去最悪で、2027年にはそのギャップがさらに拡大すると述べた。Kiwoomは2027年のHBM供給は+50%、需要は+56%、そしてHBM4価格は約+65%上昇すると予測している。

Jensen Huangは先週、$NVDAが来年2倍のチップ出荷を望んでいると述べた。Rubin Ultraは1パッケージあたり16層のHBM4Eスタックが仕様に盛り込まれている。$MUは2027年のHBMがすでに完売しているとしている。CXMTは2027年向け量産のためにHBM3Eをサンプル出荷していると報じられている。

ボトルネックはウェハー能力だけではない。先端パッケージ、ガラス基板、そしてベースダイのファウンドリー割り当てがボトルネックだ。強い前倒しがあっても、2027年はかなりタイトに見える。