サムスンは、今年の月2万枚（20,000枚）のガラスキャリア洗浄能力を、来年は月5万枚（50,000枚）へと引き上げています。これは2.5倍の増加で、2025年には少なくともHBM4およびHBM4Eの生産が2倍以上になることを示唆しています。

ガラスキャリアは、HBM DRAMウエハの薄化およびドリリングの間に貼り付ける一時的なプレートです。ダイが薄いほど反りの制御がより厳密に必要になり、スタックの歩留まり・品質に影響します。HBM4およびHBM4Eは12段以上で動作するため、キャリアが重要になります。

1c DRAM + 4nmベースダイのHBM4は2月に出荷を開始しました。12段のHBM4Eサンプルは5月に<tc-1/>$NVDA<tc-1/>や他社向けで到達しています。

HBMウエハの立ち上げ（開始）数は、前年比で約40%増（18万枚/月→25万枚/月）が見込まれます。しかし、HBM4ファミリーの構成比は、今年の約40%から、HBM4Eがスケールすることで来年には約80%へと跳ね上がります。

では、キャリア洗浄が2.5倍になっている一方で、HBMウエハ全体は40%しか増えない場合、余分なガラスはどこへ行くのでしょうか。12段HBM4Eの量産立ち上げに回るのか、あるいは薄化工程での歩留まり低下によるロスなのか、どちらかです。

いずれにせよ、サムスンは次世代HBMに大きく賭けています。ウエハの下により多くのガラスを用意することで、ダイを損傷させることなく12段スタックを実現します。