オン・セミが「Embedded Power Platform（組み込みパワープラットフォーム）」を発表—パワーモジュール設計を抜本的に見直すもので、EVインバーターやAIデータセンター基盤のあり方を変える可能性がある。

基板上にチップを積層し、ボンドワイヤで接続するのではなく、EPPはパワー・デバイス、ドライバ、コントローラを12インチのシリコン・ウエハに直接組み込む。結果として、3〜5倍の高いパワー密度、スイッチング損失の低減、電圧バウンスの抑制、そして優れた熱性能が得られる。

EV用のトラクション・インバーター向けには、オン・セミがパワー密度を4倍改善し、損失を15%削減できると主張している。AIデータホールにおけるソリッドステート回路ブレーカーでは、部品サイズを50%縮小し、温度も20%低く抑えられるという。

スバルは早期パートナーで、今後の電気自動車でエンジニアリング・サンプルをテストする予定だ。モジュール式のベース設計で複数のパワー・グレードに対応でき、開発期間を最大4か月短縮できる。

CEOのハッサン・エル＝コウリーは、これを「パラダイムシフト」と位置づけた。後からパッケージする“部品”としてではなく、“システム・アーキテクチャ”の一部としてシリコンを扱うことだ。

サンプルは今年、自動車およびAI顧客に出荷される。実行がビジョンに沿うなら、電動化とAIインフラの規模拡大に伴い、$ONにとって大きな追い風となるかもしれない。