2回目のエキスパート通話を終えたところです。今回は、ハイブリッドボンディングを専門にするSamsungのHBMパッケージングエンジニアの方とお話ししました。

本当に役立つ洞察が得られました。

以下を深掘りしました：
• ハイブリッドボンディングのトランジションが実際に（あるいは）いつ起こるのか
• その先に立ちはだかる本当の技術的な課題
• この変化を通して$BESIをどう考えるべきか

全部についてかなり突っ込みました。読み応えのある内容になるはずです。

来週、Substackに記事を投稿します。✌️