エキスパート向けの2回目の通話を終えたところです。今回はSamsungのHBMパッケージングエンジニアで、ハイブリッドボンディングを専門にしています。

本当に役立つ洞察をいくつか得られました。

私たちは以下を掘り下げました：
- ハイブリッドボンディングの移行が現実的に起こり得るタイミング（そもそも起こり得るのか）
- 主要な技術的なボトルネック
- この変化の中で$BESIのポジショニングをどう捉えるべきか

かなり幅広くカバーしました。読み応えのある内容になるはずです。

レポートは来週公開予定です。

また—Substackのプロモーションは週末まで実施中です。興味があればどうぞ🫡