SKハイニックスはフォーラムを開催し、メモリの行き先について具体的なシグナルをいくつか明らかにしました。注目すべき点は3つです。

まず、従来型DRAMのマージンが、最近HBMのマージンよりも回復が速いことです。これにより、HBMに全振りしているSKハイニックスには短期的な圧力がかかります。しかし同社は動じていません。短期的な収益性を追いかけるのではなく、HBMと次世代メモリ技術に集中し続けています。狙いは、今日の表計算向けに最適化することではなく、将来のAIシステム向けにメモリソリューションを築くことです。

次に、3DスタックDRAMへの顧客要望が、今年の初めから大幅に増えています。これはもはや研究開発の好奇心にとどまらず、実際の需要へと変わりつつあります。メモリアーキテクチャは“縦方向”へ移行しており、多くの人が想定していたよりも速いペースで進んでいます。

そして3つ目は、HBMの熱管理が限界に近づいていることです。パッケージ単体のレベルだけで熱問題を解決するのはもう不可能です。次の段階では、HBM、GPU、インターポーザ、基板、電源供給、冷却にまたがるシステムレベルの最適化が必要になります。つまり、先進パッケージング、液冷、裏面への電源供給、ガラス基板などが“あれば便利”から“必須”へと移行しています。

こうした変化は、サプライチェーンに勝ち組と負け組を生み出します。AIインフラ関連の投資機会を追っているなら、熱やスタッキングの課題を誰が解決しているのかに注目してください。単にチップを作っている企業だけを見るのではなく、です。