IntelのCEOリップ＝ブー・タン氏は、業界は世界のファウンドリ市場におけるTSMCの優位性を打ち破り、AIチップ需要の高まりに対応するため、複数のサプライヤーに発注を分散させる必要があると述べた。Sina Financeによると、同氏はまた、CPU需要が急増しており、供給不足が今後も続くと語った。

タン氏は14日、米コロラド州デンバーで開催されたSplunk.conf26の基調講演でこの発言を行った。同氏は、チップの設計、製造、そして先端パッケージングの能力を同時に備えることが重要だとした上で、Intelは米国および世界の両方で象徴的な産業企業だと付け加えた。

タン氏は、ファウンドリの製造は難しく、トップクラスのプロセス技術、歩留まりの厳格な管理、不良、製造サイクル、プロセスばらつきに加えて、顧客に対応するための知的財産とEDA（電子設計自動化）ツールが必要だと述べた。また、先端パッケージングは最優先事項だとも語った。CPU、メモリ、入出力デバイス、シリコンチップを単一パッケージに統合することは非常に難しいためだ。

業界はシステムソリューションとパッケージング技術へと向かっており、容量の95%を1社に依存するのは非常にリスクが高いと述べた。タン氏はまた、Intelの14Aプロセスが歩留まりの問題に直面していたものの、同社は4月に、テスラとスペースXが率いるTerafabプロジェクトへ14Aプロセス技術を提供することに合意したと語った。最初のTerafab製品は2028年半ばに予定されている。

6月にIntelは、先端パッケージング、バックエンド技術開発、ファウンドリ部門での製造を監督するため、元SKハイニックスのCEOであるイ・ソクヒ氏をシニアバイスプレジデントとして採用した。さらにタン氏は、IntelのEMIB先端パッケージング技術に自信を示し、CPU需要は依然として非常に強く、Intelは顧客需要のうち対応できるのは50%にとどまると述べた。