AI関連株が再び売り圧力にさらされ、サムスン電子は4%超下落し、SKハイニックスも3.5%超下落、フィラデルフィア半導体指数は今夜（前夜）2.66%下落した。新浪財経によると、シュローダーズのファンドマネージャー、ドリアン・カレル氏は、ハイパースケーラーのオフバランス（勘定外）ファイナンスが15兆ドルに達したと述べた。一方、ゴールドマン・サックスは、ハイパースケールのクラウド企業や半導体メーカーによる債券発行は、2027年にかけて前年同期比40%増となり、約3400億ドルに達する可能性があると警告した。

カレル氏は、市場は低インフレ、低金利、そして効果的な60/40の株式・債券配分という時代から、高い財政赤字、高いインフレ、そして高い供給という新たな環境へと移行していると述べた。また、一部企業のキャッシュフローがプラスからマイナスに転じ、レバレッジが上昇しているとも指摘しており、アルファベットが信用格付けを守るために6%クーポンの転換社債を発行したことを挙げた。

ゴールドマン・サックスの固定金利クレジット・トレーダーで投資適格クレジットの専門家であるジェフリー・パパイ氏は、今年のAI関連の社債発行が約3000億ドルに達した後は、第4四半期の供給が急減し、AIクレジットのスプレッドに一時的な小休止が訪れると警告した。同氏はこの緩和は短期間にとどまるとしており、2027年のハイパースケール・クラウド企業やチップメーカーによる発行額は、2026年比で約40%増になる可能性があると述べた。

JPMorganのマイケル・チェンバレスト氏は、2026年にこれまでに5つのハイパースケール・クラウド企業とNvidiaが、データセンターのリース向けの特別目的会社（SPV）を含め、およそ3200億ドルの債務を発行したと推定した。長めの期間部分は、10年換算で約3030億ドルに相当し、同期間における米国債の新規長期借入の68%だと述べた。

AI債務の増加にともない米国債利回りも上昇しており、30年債利回りは19年ぶりの高水準に達した。10年債利回りは5%に迫っており、2008〜2009年の金融危機以来2度目の水準となる。一方、フレディマック（Freddie Mac）は、平均の30年固定住宅ローン金利が1週間前の6.71%から6.76%に上昇したとした。