Sina Financeによると、サムスン電子は日本の横浜に先進的な半導体パッケージの研究開発センターを開設した。サムスンは以前、2024年から5年間で約400億円を投資し、ラボの研究インフラを拡充するとともに先進パッケージング技術を強化する計画だと述べていた。Advanced Package Labは、日本企業、大学、研究機関と連携して次世代のパッケージ材料とプロセスを共同で開発する。サムスンは、2027年までにセンターに100人以上の研究者を配置する予定。