9月7日、この日の相場は、実はAIハードウェアのメインテーマをもう一度やり直したような展開だった。

台湾株は半導体、メモリ、電子大型株の牽引で大幅に上昇し、775ポイント高、47326ポイントで引け。中国本土（A株）は明らかに値動きが分かれ、上海総合はほぼ横ばい。一方で創業板は3.41%の大幅高となり、CPO、光モジュール、PCBが資金の最も集中する方向になった。インテリジェント・コネクタ（中際旭创）は10%超で上昇し、新易盛、天孚通信も歩調をそろえて強含んだ。

ただ、私は一日の上げ下げ以上に、注目すべきなのは、AI基盤（AIインフラ）で出現しつつある2つの構造的ボトルネックだと思う。
ストレージ＋光インターコネクト。

まずはストレージから。

KB Securitiesの最新データによると、サムスン電子とSKハイニックスのストレージ在庫はすでに10日以内まで減少しており、2027年には「史上最も逼迫した」需給環境が訪れる可能性を見込んでいる。さらに重要なのは、AI基盤投資に占めるストレージの比率で、2025年の14%から、2026年には40%、2027年には57%へと上昇すると予測されている点だ。HBM4はさらに従来のDRAMウエハー生産能力を圧迫することになる。DDR5、HBM、eSSD、さらにはNANDの供給においても、同時にプレッシャーがかかる可能性がある。

次は光通信。

TrendForceの予測では、800G以上の光モジュールの出荷構成比は2026年に60%を超える見込み。ゴールドマン・サックスの最新予測では、2026年の800Gおよび1.6Tの出荷数量をそれぞれ約4500万個、3300万個へと引き上げている。

だからといって市場が「易中天」を追うのは問題ではない。ただ本当に今後も追う価値があるのは、むしろサプライチェーンのさらに上流、すなわち検査装置、精密結合、CWレーザー、光チップ、基板、そして封止・パッケージング装置かもしれない。

AIの計算能力がさらに拡張していくとしても、GPUが唯一のボトルネックとは限らないからだ。

増産を制約するのは誰か——その分野のプレイヤーこそが、次の段階で本当の価格決定権を握る。

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