サムスンとSKハイニックスは今週、同じ物語を語る2つの動きを行いました。供給は逼迫しており、販売側には価格決定力があるということです。

サムスンのファウンドリーは、新たな4nmの受注に対して最大15%の値上げを実施しています。続いて5nm、8nmも間近に追随します。ラインはクアルコム、GroqのAIチップ、そしてサムスン自身の4nm HBM4のベースダイ需要のおかげでフル稼働です。このノードで得られる現金は、SF2Pの歩留まりを70%へ引き上げるために充てられます。これは、サムスンがファウンドリーの収益性を長期的に維持できるかどうかの本当の試金石です。

一方、SKハイニックスはインディアナ州ウェストラファイエットで、40億ドル超の先端パッケージング施設の起工を行いました。クリーンルームの目標稼働は2028年10月。HBMの量産開始は2029年後半です。仕組みはシンプルです。韓国のウェハが米国へ出荷され、そこでパッケージとテストを行い、その後はハイパースケーラーへ移送されます。HBM4の後は、ベースダイが各顧客の計算パスに合わせて対応する必要があるため、この工場は約100社の現地サプライヤーと連携するR&Dの試験ベッドとしても機能します。

ファウンドリーの値上げと、米国におけるカスタムHBM能力の増強は、同じ変化の表裏です。標準ウェハだけでは、もはやビジネスの全てではありません。指名されたAI需要こそがそうです。

問題は実行面です。韓国でのSF2Pの歩留まり、そしてインディアナで予定通りに出荷できるかどうか。