前の2本の記事で、私は NAND、LATCH から始めて、PoD、$BEM、そして BNN まで書いてきた。
最初、私は TapeOut を次のように理解していた：
チェーン上の電子レゴ。
部品を買い、回路をつなぎ、テストし、流片し、最後に Circuit NFT を手に入れる。
その後 PoD が稼働すると、これらの回路は再びマイニング機器になり、採掘を始めて
$BEM
。
その後、TapeOut は部品設備の倉庫を公開した。
Processor の作成者は焼却できる
$BEM
自分の工場のために BNN などの新しい部品を製造する能力を購入すること。
ここまで見たとき、私はたぶんもう V2 を理解したつもりだった：
TapeOut は、より強力な部品をいくつか追加しようとしている。
その結果、この数日でBlonskrが公開したV2のコア設計を全部見終えて、ようやく気づいた——
僕は半分しか理解できていない。
V2の本当に重要なところは、BNNではないし、LUTでもない。
というより、今後はこれらの部品のすべてがTapeOut公式によって開発されるわけではない。
TapeOutは、整備された工場全体を第三者開発者に開放したい。
一、V2は部品を増やすのではなく、「部品スロット」を増やす
V1のTapeOutには、基本的な部品が2種類しかない：
NAND、ロジックを担当。
LATCH、状態（ステート）を担当。
理論上は、数が十分多ければ、それらは任意のデジタル回路を構築できる。
でも「理論上できる」と「実際にやる価値がある」は別の話だ。
実際のチップにとてもよくある演算ユニットになり、もし全部をNANDに分解すると、数百、数千、あるいはそれ以上のロジックゲートが必要になるかもしれない。
面積（キャパシティ）が増える。
深度が増える。
チェーン上の実行コストも増えていく。
たとえば、何万個ものレゴで計算機を組み立てることは当然できる。
問題は：
なぜ直接、計算機のモジュールを提供しないのか？
だからV2は「部品スロット」を追加した。
BNN、LUT、Memory、加算器、暗号学モジュールは、理論上、より高階のネイティブ部品としてカプセル化できる。
さらに重要なのは：
これらの部品は必ずしもTapeOut公式が開発するとは限らない。
第三者の開発者も、自分の部品コントラクトを書いてデプロイし、審査に提出し、通過したらスロットを登録して、異なる型番を上架できる。
これでTapeOutは初めて、新しい役割を持つようになる：
部品開発者。
二、これは少し、チェーン上のハードウェア版App Storeに似ている
部品開発者は、いくつかの基本ルールを守る必要がある：
部品は純粋な計算でなければならない；
同じ入力には永遠に同じ出力が得られる；
管理者（admin）を設定できない；
プロキシ・コントラクトを使えない；
部品がテープアウトされたら、そのルールはこっそり変更できない。
審査を通過すると、開発者は異なる仕様を上架できる。
たとえば：
BNN-64、BNN-128、BNN-256は同じ型番ではない。
LUT-8とLUT-16を混ぜることもできない。
計算量、保存量、製造コストの仕様がまったく違うからだ。もし全部を同じ種類の部品として同一価格で値付けしたら、すぐに裁定取引（アービトラージ）で破綻する。
これで僕は、別のやり方でTapeOut V2を理解し始めた：
それはチェーン上のハードウェア版のApp Storeみたいなものだ。
開発者が提供するのはAppではない。
というより、ほかの回路で使われ、組み合わせられ、テープアウトされる「計算能力」だ。
誰かがAI部品を開発した。
誰かがMemoryを開発した。
誰かが暗号学部品を開発する。
誰かが、非常に小さいが大量の回路で使われるツールを書くかもしれない。
本当に重要なのは、最大の部品を誰が作ったかではないかもしれない。
むしろそれは：
誰の部品が最も多くの工場に買われ、最も多くの回路に使われるのか？
三、Processorも、もはや名前が違うだけではない
V1のProcessorは、違いが主に：
名称、NANDとLATCHの供給量、そしてMint価格。
でも、基盤の製造できるものはだいたい同じだ。
V2以降は、工場が何を製造できるかは、その工場が何の設備を買っているか次第だ。
AIの方向性をやりたい？
BNN設備を購入する。
暗号をやりたい？
LUTまたはほかの暗号学部品の設備を買う。
低コストの基礎回路を作りたい？
どんな高階設備も買わず、NANDとLATCHを十分安くすることだけでもいい。
だからProcessorの競争は：
誰の部品がより速く値上がりする？
だんだん：
あなたの工場は何を作れるの？ いくらで？ 誰が本当に必要としてる？
このとき初めて、Processorは本当に工場のようになり、同じ契約が名前を変えただけのものではなくなる。
四、
$BEM
その経済の循環は、前よりも少しだけ完成度が高い
現在公開されているV2の設計に従うと：
Processorのメーカーが特定の部品の製造能力を得るには、$BEMで設備を買う必要がある。
設備を買うための
$BEM
ブラックホールアドレスに送られて焼却される。
工場は設備を入手した後、その部品の供給量とMint価格を設定できる。
ユーザーがまたBNB Mintの部品を使う。
部品は設計に使われ、テープアウトのときに実際に消費される。
全体の流れが：
PoDがBEMを発行
↓
工場がBEMを焼却し、設備を購入する
↓
工場が新しい部品の製造能力を得る
↓
ユーザーがBNB Mintの部品を使う
↓
部品は設計とテープアウト（流し込み）に使われる
↓
新しいCircuitとアプリが登場
ここでいちばん重要なのは、「Burnがある」3語ではない。
むしろ：
BEMはBurnのためにBurnするのではなく、一種の恒久的な生産能力に置き換えられる。
将来、たくさんの工場が別々の部品の製造権を競うようになるなら、BEMが生態系の建設と直接つながる需要を生み出す可能性がある。
もちろん、前にはすごく大きな「もし」がある。
五、開発者が部品の使用から初めて収入を得るチャンスができる
V2はさらに、開発者の取り分の仕組みも設計している。
ユーザーが工場で基礎部品や上位部品をMintすると、協議会はメーカーのBNB収入のうち1%の協議費を徴収する。
もしMintされるのが第三者開発者が提供した部品なら、その協議費の50%がその部品開発者にBEMとして分配される。
つまり、開発者の収入は、次のどちらかだけではない：
部品をデプロイした。
つまりそれは、次のようなものだ：
どれだけの工場がそれを買うか、そしてどれだけのユーザーが継続してMintして使い続けるか。
この違いはとても重要だ。
誰も使わない部品をデプロイしても、理論上は収益があまり生まれない。
本当に価値のある部品は、ほかの人が使い、組み合わせ、最後にはさらに多くの回路へと進んでいく必要がある。
これも、僕が最初のArticleでずっと聞いていた問題につながっている：
市場はいつか「良い設計」に値付けをし始めるのだろうか？
そしてV2では、この問題がもう一歩前に進んだ：
市場は「大量に使われる計算部品」に値付けを始めるのだろうか？
六、でも今はまだ、クローズド・ループ（循環）が成立したと急いで宣言できない
この設計は、とても完成度が高く聞こえる。
でも設計が完成したからといって、市場が成立するとは限らない。
現時点でも、まだ答えるべき問題がたくさんある：
どれくらいの第三者開発者が部品を書くことに前向きだろうか？
審査プロセスが中央集権的なボトルネックにならないだろうか？
工場が設備を買うのに、どれくらいのBEMが必要になるのか？
部品Mintの収入で設備コストを相応にカバーできるのか？
ユーザーは本当に、BNNやLUTなどの高階部品を必要としているのか？
部品の焼却（銷毀）量で、継続する排出（発行）を相殺できるのか？
部品はMintされた後、結局どれくらいが本当にCircuitに入るのか？
どれくらいのCircuitが継続して呼び出されるのか、それともマイニングのために存在するだけなのか？
加えて、TapeOutは認証と露出（曝光）の仕組みを埋め合わせている。
現時点で公開されているコミュニティ認証は、まだ意見募集の草案段階だ：プロジェクト側が審査を通過した後、300枚のBEMを保証金としてステークする必要が出る可能性がある。
新しいトップページでも、BEMを使って競争（競拍）し、上位表示（置頂）位置を得る機能を追加する予定だと予告されている。
認証が信頼問題を解決する。
トップページのオークションが露出問題を解決する。
部品スロットが供給問題を解決する。
設備倉庫が生産問題を解決する。
しかし最後に一番難しいのは、まだ：
実際の需要。
仮に部品が継続して使われないなら、どれほどきれいな経済モデルでも図の上で止まってしまう。
最後に
数日前、僕はTapeOutのロードマップは：
NAND → Circuit → PoD → BEM → BNN
V2を見た今、より正確なロードマップはたぶん：
開発者
↓
部品（コンポーネント）
↓
デバイス市場
↓
Processor工場
↓
Circuit
↓
アプリケーションとユーザー
PoDが最初の人たちが建設を始めるのを担う。
BEMは、マイナー、工場、設備をつなぐ役割を担う。
BNN、LUTはただ最初の新しい部品だ。
そして部品スロットが本当に開くのは、ほかの開発者が入ってきて、この仕組みをさらに拡張していけるようにすることだ。
だからV2で一番注目すべきなのは、たぶん：
BNNは結局どれくらい強いのか？
というより：
開発者が自分の計算能力を部品にして、このチェーン上の工場に入れ、ほかの人が継続して使えるようにすることに、誰かは応じるだろうか？
もし答えが「ある」なら、
TapeOutはもはや、みんなが公式の電子レゴを使うだけではない。
それはだんだん：
誰でも新しい積み木を設計でき、工場は生産設備を買い、ユーザーはその積み木で新しいものを作るチェーン上の製造市場。
もちろん、今はまだとても早い。
V2のコントラクト、設備価格、正式なローンチ日、そして実際の利用データは、まだ待つ必要がある。
しかし少なくとも今回は、やっと理解できた：
TapeOutが開放したいのは、新しい部品だけではない。
そうではなく、部品の開発・製造チェーン全体だ。
次に本当に注目すべきなのは、BEM価格だけではない。
つまり～
最初の第三者開発者たちは、いったい上で何を作るのか？
本稿はTapeOut Protocolの公開資料、およびBlonskrによるV2、部品スロット、設備倉庫、コミュニティ認証に関する最近の公開共有を整理し、さらに個人のプロダクト観察を加えたものです。一部の機能はまだ予告または意見募集段階であり、最終的なルールは正式な契約および公式ページに準じます。本稿は投資助言ではありません。