$NVDA VERA RUBIN SUPPLY CHAIN

ルビンは、メモリ、パッケージング、ネットワーキング、電力、冷却にまたがるコンテンツが拡大することで、GPUを大きく超えて、システムレベルの構築へと進化しています：

• メモリは$MU、$SKHY、サムスンがDRAMおよびHBMを供給し、ルビンのアクセラレータに搭載されます。さらに、$SNDKはAIシステム周辺のストレージ層への露出を担います

• 高度なパッケージングは、鋳造（ファウンドリ）・パッケージング・組立を担う$TSM、$AMKR、$INTCを通じて進みます。一方、$AMAT、$LRCX、$KLAC、$ASML、$TER、$AEHRは、複雑なAIチップを製造するために必要な装置・テスティングを提供します

• 光ネットワーキングは、光モジュールで$COHR、$LITE、$AAOI、スイッチング用シリコンで$AVGO、$MRVL、そして高速接続で$CRDO、$ALABに広がり、さらにファイバーおよびネットワークインフラ全体で$GLW、$CIEN、$NOK、$ANETをカバーします

• 800VDCの電力は、$STM、$ON、$NVTS、$POWI、$WOLFが電力半導体として供給し、$MPWR、$ADI、$TXN、$VICRで電力管理へとつながります

• 電力インフラと冷却は下流にあり、ラックの密度が上がり続ける中で必要となる電気配電、バックアップ電源、熱システムを$VRT、$ETN、$GEVが支えます

• コンピュートシステムは、$DELL、$HPE、$SMCIが統合することでフルラックを実現します。これにより、Nvidiaのコンピュート、ネットワーキング、メモリ、電力が一体化し、展開可能なAIシステムが構築されます$NVDA