盛義電子は8月28日、完全子会社の健盛義電子有限公司が「チップ・コンピュート・インテリジェント・コネクティビティ」向けの高速インターコネクト回路基板製造プロジェクトに投資する計画だと発表した。界面ニュースによると、計画された総投資額は約22.57億元で、そのうち新規投資が約21.58億元を占める。プロジェクトでは、AIサーバー、自動車エレクトロニクスおよび関連分野向けのHDIプリント基板を生産し、設計生産能力は年あたり445,900平方メートル、見込まれる税引後投資収益率は15%となっている。