IntelのEMIBパッケージングはもはやバックアップの選択肢ではなく、TSMCのCoWoSに対する本当の代替手段になっています。

DigiTimesによれば、$INTCのEMIB技術を使って製造されたGoogle初のTPUが歩留まり、コスト、容量の目標を達成したとのことです。この成功により、今後のTPU世代でもCoWoSへ戻るのではなく、EMIBが採用され続ける可能性が高まります。

ASICパートナーはMediaTekです。両社の協業は十分にスムーズで、顧客は今やIntelのパッケージングを単なる実験ではなく正当なセカンドソースとして見ています。

SK Hynixも、次世代のHBM統合に向けて、CoWoS系のバリエーションにEMIBを並べて掲載しています。

ここでの本当の推進要因はCoWoSの品質問題ではなく「容量」です。TSMCの先端パッケージングは依然として逼迫しており、同社はすでに業界にサプライヤーの分散を促してきました。

EMIBは、フルのインターポーザーではなく、基板の中に埋め込まれた小さなシリコンブリッジを使用します。これにより、歩留まりが維持されることを前提に、コストや不良リスクを抑えられる可能性があります。

ただし弱点は基板側の歩留まりです。報道ではパッケージの歩留まりは約90%に近いとされていますが、その下にあるボードがまだ追いついていないようです。

$TSMは依然として量産と成熟度でリードしています。とはいえ変化したのは、今や信頼できる代替が存在し、少なくとも1つの主要なTPUプログラムがそれを実運用で使っていることです。

パッケージングが「第2の競争戦場」になりつつあります。ファウンドリのリーダーシップとパッケージングのリーダーシップは、もはや同じ戦いではありません。