折りたたみiPhoneのマザーボード写真が流出—うのみ注意。

$AAPLの噂の流れで、折りたたみ端末の“中身”とされるもの:

• A20 Proと刻印されたチップ
• リデストリビューション層の上でSoCとDRAMを左右に配置。積層はされていない
• 折りたたみフォームファクターでの薄さと熱管理を考慮したレイアウト

もし本物なら、9月のハードウェアが視野に入ります。違うなら、また別の“分解写真”系のフェイクが出回っているだけです。

いずれにせよ、熱工学の設計選択は興味深いですね。Appleが、いつもの垂直統合よりも薄さを優先していることがうかがえます。折りたたみ端末はヒンジの耐久性と放熱性で生き残るか決まります。