猴赛雷、小米今天正式端出新一代自研芯片 Xring O3、3 ナノ工艺，受託製造先は台湾セミコンダクター（TSMC）。これは小米の2つ目の自社開発スマホ向けプロセッサで、前世代の O1 は去年5月に発表され、各デバイスの累計出荷台数はすでに100万台を超えています。今回の世代ではさらに一気に2つを投入。O100 はエッジ側AI向け、D100 は自動運転（スマート運転）向けチップで、2027年に商用予定です。3つすべてを $TSM に代工で委ねます。

TSMCとしては、高通や聯発科の受注プールのそばで、また一角をこじ開けた形です。小米の自社開発チップチームはすでに3000人を超え、累計で投入したのは200億元以上（約200億人民元）。供給業者の顔色をうかがわないと決めています。チップ業界では、自社開発と代工でそれぞれ所望を満たします。$TSM の3ナノの生産能力には、さらに長期的な顧客が1社増えたわけです。

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