①SK海力士高管最新表示，人工智能半導體時代中，除HBM本身性能外，封裝技術的影響越來越大；②人工智能半導體制作中，因爲存儲器其先於其他器件組裝到中介層，所以其可靠性要求更高；③SK海力士正研發下一代封裝技術以及區域冷卻技術以應對HBM的發展需求。
人工智能データセンターで使用される高帯域メモリ（HBM）技術に、重大な転換が起きつつあります。 $SK海力士 (SKHY.US)$ 米国企業の副社長Lee Jae-sikが最新で述べたところによると、今後の業界ではHBMそのものだけでなく、パッケージング技術がHBMにどのように影響するかにも注目する必要があります。