SK海力士がHBMの上でひそかに必殺技を投入。8月24日のHot Chips大会で、パッケージングエンジニアリング副社長のJaesik Lee氏が明かしたところによると、新世代HBMではインテルのEMIBなどの先進的なパッケージング技術が導入され、最終目標は3Dパッケージングの時代へ踏み込むことだという。16層積層の限界を突破するために、彼らはハイブリッドボンディング（Hybrid Bonding）を検討中だ。同時に、TSVの数を増やし、ロジック工程のIO速度を引き上げ、さらに賢い電源配線ネットワーク（PDN）で消費電力という難題に真正面から取り組む計画だ。HBMの軍拡競争は、すでにパッケージ層の隅々まで巻き込んでいる。

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