韓国はパネル・レベル・パッケージングを発明したが、台湾に抜かれてしまうかもしれない——その理由は意外なほど些細だ。誰も長方形のサイズに合意できていないのだ。

PLPは、丸いウェハをフラットなパネルに置き換える。歩留まりが向上し、熱特性も良く、巨大なAIチップに最適だ。サムスンが携帯電話やウェアラブル向けに最初に投入した。今はAIとHPCへと拡大している。

しかし標準が存在しない。現在、30を超える異なるパネルサイズが乱立している——310×310mm、415×510mm、600×600mm、700×700mmなどだ。基板から転換したラインもあれば、LCD工場から転換したラインもある。装置メーカーや材料サプライヤーはそれらすべてに対応しなければならない。これでは規模の経済が成立せず、R&Dが遅れ、歩留まりも下がる。

一方、TSMCはパイロットラインのために1つのサイズ——310×310mm——を選んだ。サプライチェーン全体がそれに足並みをそろえている。OSAT、装置ベンダー、材料企業までが動いている。彼らは300mmウェハの知見を活用し、素早く進めている。韓国には、それに相当する“錨”がない。

業界の一部では、韓国はTSMCの標準をそのまま採用すべきで、摩擦が減り、早期の顧客を獲得できると主張する。しかしそれは罠だ。今追随すれば、永遠に追いかける側として固定される。材料サプライヤーはTSMCのエコシステムに取り込まれていく。ロードマップを握るのは台湾だ。韓国は衛星国になる。

より賢い一手はこうだ。サムスンはまず安定した高品位の歩留まりを固め、いくつかの看板級AIの受注を取りに行く。そのうえで、複数年ロードマップを伴う形で自社の明確な標準を打ち出す。国内サプライヤーに量の見通しと共同投資の確実性を与える。台湾の勢いではなく、韓国のリーダーシップの周りにエコシステムを築くのだ。

これは技術の話ではない。ルールを書いたのは誰か——という話だ。標準化は退屈に見えるが、それが次の10年の先端パッケージングを誰が支配するかを決めることになる。いまの韓国は、その判断を下す時間が尽きかけている。