博通最赚钱的生意,大家都想抢——定制芯片正成为 AI 时代新的必争之地。

据传 Google 正与 AMD 合作开发第十代 TPU。若落地,这将是 AMD 真正进入大型数据中心 AI ASIC 市场的重要一步,也再次印证一个趋势:定制芯片正成为 AI 时代新的必争之地。

为什么是现在?

过去 ASIC 太"贵":架构定义、RTL 设计、流片量产投入巨大,一年几万颗芯片根本摊不平成本。但当 AI基础设施投资从几十亿美元迈向数百亿美元,芯片需求从几万颗升至百万颗,经济模型彻底反转——定制计算成了规模效应的必然选择。未来 AI 算力不会是"GPU 还是 ASIC"的二选一:需要通用和快速迭代的任务继续用 GPU,规模足够大的成熟负载交给定制 ASIC。

谁在抢这门生意?

Broadcom 和 Marvell 原本独享蛋糕——Broadcom 2026 财年 Q2 AI 半导体收入 108 亿美元,同比暴增 143%。如今挑战者蜂拥而至:

- AMD:十多年 Semi-Custom 经验(PS4/Xbox 均由 AMD 定制),收购 Xilinx、Pensando 后,手握 CPU、GPU、FPGA、DPU 与 Chiplet 封装,技术积木齐全;
- 英特尔:ASIC 相关收入上半年达 19 亿美元,与 Google 联合开发定制 IPU,还坐拥晶圆厂;
- 联发科:把手机 SoC 的系统级整合能力迁移到数据中心,今年 AI 芯片收入目标超 20 亿美元,2027 年剑指 15%—20% 市场份额。

Broadcom 真正的护城河

想抢这门生意并不容易。Broadcom 可怕之处在于从"电"做到"光":一端是定制 AI 加速器,另一端是交换芯片、NIC、SerDes 乃至 CPO光互连。当集群从几千颗芯片扩展到百万颗,网络比单颗芯片更重要。这种从架构协同、物理设计到量产爬坡、网络配套的完整能力,无法靠买几个 IP 在几年内复制。今年 4 月,Broadcom 与 Google签下最长延续到 2031 年的长期协议。

写在最后

AI 芯片的下一阶段,不会简单属于 GPU 或 ASIC,而属于能跨越芯片、封装、网络、系统边界的公司。这正是博通做了几十年、如今所有人都想抢的生意。巨头角力,才刚刚开始。

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