AIサーバーのサプライチェーンがまた別のボトルネックに直面—今回は、あまり語られていない銅張り積層板（CCL）です。

DigiTimesによると、台湾・日本・韓国・中国での高品位CCLの増産能力投資が遅れています。Elite MaterialとDoosanはいずれも設備導入で約6か月の遅れを抱えています。台湾Union Technologyのタイ拡張も2か月遅れ、7月開始後にようやく出荷が立ち上がってきたところです。

リードタイムはすでに4〜6か月。今後もしばらくは楽になりません。

供給は依然として特定企業に集中しています。台湾はEMC、TUC、Nan Ya。日本はPanasonic。韓国はDoosan。中国はShengyi。上流の材料も同様にタイトです。

噂では、Doosanが早期の$NVDA Vera Rubinの量産立ち上げに向けたコンピュートボード向けCCLの唯一の供給元になるとのこと。Nan YaはShengyiおよびEMCに加わり、スイッチボード向けに参入します。

PCBスタック内でも別の締め付けポイントです。これにより、AIハードウェアの開発・供給スケジュールと価格が数か月間にわたって圧迫されます。AIインフラ関連の動きを追っている、あるいは次の設備投資（capex）制約の波を見極めようとしている人は要注目です。