TSMC 7月の売上: 💰 145億ドル
前年同期比（YoY）成長: 📈 +44.7%
前月比（MoM）成長: +5.6%
2026年上半期（YTD）成長: +37.0%
翻訳:
AIチップの好況は、減速の兆しがほとんど見られない。
台湾積体電路製造（TSMC）は、第2四半期の利益が過去最高を更新したことや、人工知能（AI）チップ需要が堅調だったことを受け、2026年通期の売上成長ガイダンスを「40%超をわずかに上回る水準」へ引き上げた。これは、30%超からの上方修正となる。TSMCは、2026年の設備投資（キャピタル・スペンディング）目標も600億〜640億ドルの範囲に引き上げた。また、アリゾナ州でのチップ工場向けにさらに1000億ドルを投資することも約束した。
過去最高益がガイダンス引き上げにつながる
TSMC、上半期の純利益が台新ドル（NT$）7,065.6億（約7,066億）に達したと発表。前年から77.4%の大幅増。NT$632.6億のアナリスト予想を上回り、過去最高を記録。
利益も前四半期比で23.4%増と上昇し、5四半期連続の記録となった。売上高は1兆2,700億NT$（約400億ドル）で、前年同期比36%増。
粗利益率は67.7%で着地し、会社が示していたレンジを上回った。6月は同四半期の中で最も強い月となり、売上高は4,426.8億NT$（137億ドル）だった。強い数値により、経営陣は見通しを引き上げる余地が生まれた。TSMCは現在、2026年の資本支出を600億ドルから640億ドルと見込んでいる。これは、従来の上限560億ドルを最大で14%上回る。
TSMCは第3四半期について、売上高を446億ドルから458億ドルの見通しとした。
TSMCの2026年売上高ガイダンスが示すもの：半導体需要はどこへ向かうのか
数字は見出し以上の意味を持つ。TSMCの設備投資計画とマージンは、半導体需要がどこへ向かっているかを示す指標になる。現時点でのガイダンスの引き上げは、確かな基調需要があることを示唆している。アナリストによると、TSMCの3ナノメートルおよび2ナノメートルのプロセステクノロジー向けの受注は依然として強い。先端パッケージ「CoWoS」への関心も、良好に維持されている。資本支出の増額は重みを増す。TSMCはアリゾナへの追加で1000億ドルを約束し、同地向けにすでに確保している1650億ドルに上乗せした。規模感からは、AI向けの設備増強を短期のプロジェクトではなく、持続的な取り組みと見ていることがうかがえる。
「これは、当社の主要な米国顧客からの強い複数年需要を支えるため、2ナノメートルの量産プロセステクノロジー向けに、いくつか、あるいはそれ以上の半導体ロジック用ウェハ製造工場（ファブ）、ならびに先端パッケージのファブを構築することを目的としています」と、TSMCの取締役会長C.C.ウェイ氏は述べた。
TSMCは最も先進的なAIチップを供給しているため、この「二段階の引き上げ」は顧客にとってのグリーンライトとして読める。対象には、NVIDIA、AMD、そしてその他のチップ設計企業も含まれる。
それでも、積極的なコミットメントは賭けの大きさを引き上げる。もしAI向けの支出が鈍化すれば、TSMCはそれを遅れて感じることになる。ピーク稼働率の局面で能力を追加しているためだ。
次の試金石は第3四半期の決算だ。売上高のペース（450億ドル）が維持されるかどうかが明らかになる。