Odaily星球日報によると、Citriniのアナリスト、jukan氏がX（旧Twitter）上で投稿し、TrendForceの最新のストレージ業界調査によれば、DRAMの供給不足は2027年まで続く見通しであり、HBM4eの認証スケジュールにも不確実性が残っているという。また、NVIDIAは2026年第3四半期以降、Rubin UltraのHBM構成を再評価し続けている。

当初の計画では12層積層のHBM4e構成を採用する予定だったが、NVIDIAは現在、HBM4e 8層積層、HBM4 12層積層、HBM4 8層積層など複数の設計を並行して評価しており、最終仕様はまだ確定していない。NVIDIAのほかにも、一部のCSPが次世代の自社開発ASICのHBM容量を引き下げることを検討しているとも伝えられている。

NVIDIAは2025年から2026年上半期にかけて、12層スタックのHBM4eをRubin Ultraの標準設計としていました。しかし、2026年第3四半期初めから、NVIDIAはより低い仕様の代替案の検討を開始しました。TrendForceによると、この変更の背景には、主に2つの供給面の制約があります。第一に、2027年に予想されるDRAM全体の供給不足により、メモリメーカーがHBM生産に割り当てられるウェハーの生産能力が制限されること。第二に、12層スタックHBM4eの認証スケジュールと量産歩留まりの向上ペースには、依然として不確実性があることです。

TrendForceによると、Rubin Ultra世代におけるNVIDIAの最優先事項はI/O速度の向上であり、GPU出荷量の拡大は二次的な優先事項です。NVIDIAが最終的にHBMの仕様を引き下げると決定した場合、DRAMの積層数を減らすことで実現すると予想されます。HBM4eが予定どおり認証を完了し、量産に移行できるかどうかによって、Rubin UltraのI/O速度を前世代Rubinの8～11.7Gbpsから14～16Gbpsに引き上げられるか、あるいはHBM4の設計を最適化して11～12Gbpsの水準を維持するかが決まります。同一製品世代では、DRAMの積層数によって、GPU 1基あたりのHBM容量と出荷可能なGPU数との間のトレードオフが決まります。

TrendForceはまた、最終的な構成はメモリメーカーのウェハー配分方針によって決まると見ています。需給面では、2027年のHBMビット出荷量は前年比50～60％増と予想されていますが、需要の伸びには追いつかない見込みです。供給制約が続くなか、HBMサプライヤーは2027年を通じて価格決定力を維持すると予想されます。HBM価格の大幅な上昇は業界で広く予想されており、AIチップメーカーはHBMの供給不足と調達コストの上昇という二重の圧力に直面します。その結果、HBM容量を抑えた構成を採用する動きがさらに強まると考えられます。