（出所：財聞）

サムスン、SKハイニックス、マイクロンがHBM4の歩留まりを全力で引き上げ、高い粗利業績を支える。歩留まりは利益の余地を直接左右する。

7月22日、財聞の海外情報によると、サムスン電子、SKハイニックス（SKHY.US）、マイクロン（MU.US）の3大メモリーチップメーカーが、HBM4の歩留まり競争を全面的に展開している。第6世代の高帯域メモリであるHBM4は、2025年後半にNVIDIA（NVDA.US）が投入するVera RubinなどのAIアクセラレーターチップに搭載される見込みで、下半期の企業業績にとって重要な支えとなる。

サムスンはすでにHBM4の量産規模を先行して実現しており、業界予測では歩留まりは約70%に近い。これは、1CプロセスのDRAM（年初の歩留まりが安定して80%超）による継続的な後押しのおかげで、歩留まり管理能力が大幅に向上した。

SKハイニックスは正確な歩留まりを公表していないものの、業界ではすでに安定区間に入ったとみられている。HBM市場で半数超のシェアを固めるため、同社は製造プロセスの最適化と生産能力拡大を目的に、新たな生産設備の導入を協議している。

マイクロンは生産能力の基盤が相対的に弱いため、歩留まり改善の加速と大規模な設備投資を進め、生産能力の向上を同時に図っている。

歩留まり（合格チップの比率）は出荷数量と収益余地を直接左右するため、メーカーにとっての重要な課題である。従来型DRAMでは短期的に利益が逆転したものの、値上げ余地はすでに鈍化しており（第1四半期はほぼ倍増、第2四半期は30%～50%、第3四半期は0%～20%）、HBM需要は拡大を続け、高い粗利益率の優位性が再び主流になる。

業界関係者は次のように述べた。「サムスンがHBM4の量産を先行して実現し、歩留まり向上による供給増と利益成長はすでに第2四半期の決算で十分に表れている。下半期もこの傾向は続き、主要3社のメモリ企業による歩留まり競争はさらに激化するだろう。」